据科技媒体XiaomiTime的报道，小米公司行将推出其强盛的玄戒芯片（外部代号为“XRING”），这款更高效、更强盛的继任者芯片曾经呈现在Mi Code代码中。依据代码信息，玄戒芯片采取联发科基带，以确保供给高速5G跟出色的Wi-Fi衔接。对于小米玄戒芯片可能的规格，依据其余渠道新闻源揣测：1个Cortex-X3内核实用于高机能义务跟高耗电利用；3个Cortex-A715内核坚持多义务处置并安稳运转全部利用顺序义务；4个Cortex-A510内核用于进步能效，在不用耗大批电池的情形下任务；IMG CXT 48-1536 GPU功效强盛，可供给出色的图形履行力。别的，小米玄戒芯片已现身AOSP代码提交列表，而且小米曾经注册玄戒跟X-ring商标。新闻源揣测小米将于2025年4月推出首款搭载XRING芯片机型，该手机代号为“帝俊”，型号为25042PN24C，上市后可能叫做小米15S Pro，无望均衡机能跟计划。以上就是对于小米玄戒芯片的一些最新新闻，请各人等待它带来更多惊喜吧！
